依托良好的政策环境、生产要素成本低廉以及资源供给充分等优势，“十一五”期间，海外半导体分立器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前，我国已经成为全球最重要的半导体分立器件制造基地。据统计数据显示，2005年我国半导体分立器件市场规模已达到643.80亿元，占据全球市场40%以上的份额(数据来源：中国半导体协会封装分会)。但从技术发展水平看，目前国内半导体分立器行业技术水平仍与国际领先水平存在一定的差距。2009年《电子信息产业调整和振兴规划》明确提出需提高新型电力电子器件的研发能力，形成完整配套、相互支撑的产业体系。随着半导体分立器件国产化趋势的显现以及下游应用领域需求增长的拉升，我国半导体分立器件行业蕴含着巨大的发展契机。